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天津中環(huán)半導體股份有限公司非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告

2012-12-28 09:30:43 太陽能發(fā)電網(wǎng)
     本公司全體董事承諾本發(fā)行情況報告暨上市公告書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏,并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。   特別提示   一、發(fā)行數(shù)量及價格   1、發(fā)行數(shù)量:154,597,233股   2、發(fā)行價格:12.28元/股   3、募集資金總額:1,89

  (五)現(xiàn)金流量分析

  報告期內,公司現(xiàn)金流量簡表如下:單位:萬元

  (六)或有事項

  公司的對外擔保均為對其子公司借款的擔保。截至2012年6月30日,公司對子公司貸款實際提供擔保的余額為101,232.99萬元,上述擔保均為公司正常生產(chǎn)經(jīng)營所需,并履行了法定程序,不會對公司持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生重大影響。

  公司不存在對子公司以外的其他企業(yè)提供擔保的情形,也不存在違規(guī)擔保的情形。報告期內,公司無重大訴訟和仲裁事項。

  第四節(jié) 本次募集資金運用

  一、本次募集資金總額及使用計劃

  本次非公開發(fā)行股票募集資金凈額為184,616.44萬元,其中122,200.00萬元用于償還銀行貸款,剩余募集資金將用于補充流動資金。本次募集資金優(yōu)先用于償還銀行貸款。如募集資金不足以償還全部銀行貸款,則在上述銀行貸款范圍內,由公司根據(jù)貸款到期先后順序及實際經(jīng)營情況進行償還。

  本次發(fā)行事宜經(jīng)董事會審議通過后,但本次發(fā)行募集資金尚未到位,公司已用自有資金償還上述貸款,則募集資金到位后予以置換。

  二、本次募集資金的必要性分析

  (一)使用募集資金償還銀行貸款的必要性

  1、公司資產(chǎn)負債率較高,短期償債指標較低,募集資金償還銀行貸款將改善公司財務狀況,降低公司的償債風險與流動性風險

  (1)公司資產(chǎn)負債率較高,募集資金償還銀行貸款將降低公司的償債風險。

  (2)公司債務結構中流動負債比例較大,短期償債指標較低,募集資金償還銀行貸款將降低公司流動性風險。

  通過本次融資償還銀行貸款,將有利于公司降低資產(chǎn)負債率。本次非公開發(fā)行股票募集資金項目實施后,以2011年12月31日的時點模擬測算,公司的資產(chǎn)負債率將下降為47.12%,接近行業(yè)的平均水平,提升短期償債能力。本次非公開發(fā)行股票募集資金項目實施后,公司流動比率與速動比率將分別上升到1.20、0.86,接近行業(yè)的平均水平。公司財務狀況的大幅度改善,將有利于提高公司的抗風險能力。

  2、募集資金償還銀行貸款將減少利息支出,提升公司的盈利水平

  通過本次融資,償還銀行貸款后,公司年度將直接減少利息支出約8,016.32萬元(按照銀行6個月至1年的銀行貸款基準利率6.56%測算)。利息支出的大幅度減少將提升公司盈利水平。

  3、募集資金償還銀行貸款,將改善公司資本結構,提高公司在未來發(fā)展過程中的舉債能力,提升公司的發(fā)展?jié)摿Γ瑸楣疚磥沓掷m(xù)發(fā)展提供保障

  募集資金償還銀行貸款,可以降低目前公司較高的資產(chǎn)負債率,有利于改善公司的資本結構,增強財務穩(wěn)健性并防范財務風險;短期負債規(guī)模的大幅度減少將降低公司流動性風險,改善負債結構;資本結構的改善將使公司減少對銀行融資渠道的過度依賴,拓寬融資渠道。

  目前公司所處的太陽能硅片制造行業(yè)面臨行業(yè)整合和市場競爭國際化,技術競爭正在替代原有的規(guī)模競爭,公司迎來了新的發(fā)展機遇。但公司目前過高的資產(chǎn)負債率水平限制了


作者: 來源: 責任編輯:凌月

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