債務打折

　　在第一次債權(quán)人大會宣布的無錫尚德107億元債務，在此次大會上削減為94.6億元。“打折”、“歸零”是債務減少的主要原因。

　　無錫尚德最大的五個債權(quán)人分別是國家開發(fā)銀行、中國銀行無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行、中國工商銀行無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行、中國農(nóng)業(yè)銀行無錫新區(qū)支行、上海銀行南京分行，其債務占到總債務的近七成。

　　按照重整方案，普通債權(quán)的償付比例為31.55%，這意味著上述銀行需要將近七成的貸款做壞賬處理。

　　“如果不同意該方案，進入破產(chǎn)清算程序，銀行只能拿到14.8％的償付，”楊二觀說。

　　一位不愿透露姓名的債權(quán)人透露，在第二次債權(quán)人大會召開之前，其公司接到重整管理人小組打來的電話，不要投反對票，另外兩位債權(quán)人也向記者證實也接到過類似電話。

　　并不是所有的債權(quán)人都愿意接受打折清償方案。

　　重整方案表決大會上，有15家企業(yè)投了反對票，包括來自韓國的供應商OCI COMPANY LTD.（下稱OCI公司）和來自美國的供應商Hemlock Semiconductor Pte.Ltd（下稱Hemlock公司）。

　　從無錫尚德債權(quán)總表可以看出，上述兩家公司申報債權(quán)與被確認的債權(quán)差距較大，OCI公司申報52.9億元債權(quán)，確認2億元，Hemlock 公司申報56.5億元的債權(quán)，被確認1.9億元。

　　2008年硅片價格高企時，無錫尚德與多家供應商簽訂長單合同，目的是為鎖定價格保證供應。此后硅片價格急轉(zhuǎn)直下，致使無錫尚德無法履行合同。

　　2011年7月，無錫尚德終止與美國MEMC公司長達十年的硅片協(xié)議，并為此支付了2億美元的代價。

　　重整管理人小組認為，OCI公司和Hemlock公司的情況與上述案例不同，在硅片價格下跌后，雙方均未執(zhí)行合同，2011-2012年，無錫尚德已和上述供應商達成默契，硅片的價格不再按照市場價執(zhí)行，拿貨量也少于合同規(guī)定額度。