2016年以來，在全球DRAM和3D NAND Flash出貨量大幅增加的帶動下，半導(dǎo)體硅晶圓的出貨量增長勢頭明顯，2016年達到10738百萬平方英寸，同比增長2.9%。但由于全球硅晶圓國際幾大工廠的產(chǎn)能有限，且產(chǎn)能利用率全部已經(jīng)達到了100%的水平，導(dǎo)致出貨量仍舊跟不上下游需求的步伐，進而造成硅晶圓價格出現(xiàn)大幅上漲的情況。

2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀錄，連續(xù)5年維持增長，達到118.10億平方英吋，較2016年增長9.98%。此外根據(jù)最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年由于下游需求旺盛，廠家持續(xù)擴大產(chǎn)能，一季度全球硅晶圓出貨面積達到3084百萬平方英寸，創(chuàng)史上新高，較前季增加3.6％，較2017年同期成長7.9％，預(yù)計2018年全年硅晶圓市況持續(xù)強勁。

圖表3：2015-2018年上半年及2018年各月分光影人次情況（單位：億人次，%）

單晶硅片價格上升趨勢明顯 兩年上漲超30%

全球單晶硅片在2008年受金融危機影響，價格呈先斷下是下跌，從2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。2016年開始，下游需求逐漸復(fù)蘇，單晶硅片供需缺口加大，價格開始進入上升通道，且勢頭強勁，從2016年一季度的0.66美元/平方英寸上漲至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，兩年上漲30.30%。

由于半導(dǎo)硅片企業(yè)在上一個行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn)，而新產(chǎn)線的達成一般至少要兩年時間，短期內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導(dǎo)體硅片市場還處于緊平衡狀態(tài)，半導(dǎo)體硅片進一步漲價的趨勢將延續(xù)。

圖表4：2016-2018年全球單晶硅片價格季度走勢（單位：美元/平方英寸）

2017年全球單晶硅片規(guī)模達87億元，同比大幅增長20.8%

全球硅晶圓經(jīng)過十年的寒冬，營收規(guī)模從2007年的121億美元下降至2016年的72億美元。隨著2017年以來硅晶圓出貨量和價格的雙提升，2017年全球硅晶圓營收規(guī)模為87.1億美元，較2016年的72.1億美元增長了20.8%。不過，由于硅晶圓單價仍比歷史高點要低很多，因此硅晶圓銷售金額距離歷史紀錄121億美元仍有一段很大的差距。

圖表5：2007-2017年全球單晶硅片市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）

以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國太陽能電池行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告