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關(guān)注| 全球半導(dǎo)體格局風(fēng)雨欲來

1968年7月16日,仙童半導(dǎo)體兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請(qǐng)辭,并以集成電路之名共同創(chuàng)辦英特爾公司。隨后,英特爾一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,但在2020年這個(gè)“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份,半導(dǎo)體行業(yè)暗流涌動(dòng)! 7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,或?qū)⑽械谌酱S。消息一出,英特爾
這一趨勢(shì)體現(xiàn)在市場(chǎng)份額和資本市場(chǎng)上。AMD的全球份額在2016年時(shí)已不足10%,尤其是在更強(qiáng)調(diào)性能的服務(wù)器市場(chǎng),英特爾巔峰時(shí)全球市場(chǎng)占有率高達(dá)99%,AMD不足1%。而在資本市場(chǎng)上,AMD股價(jià)從2006年開始下跌,到2015年9月時(shí)觸及不到1.6美元的低點(diǎn)。2020年7月28日,AMD發(fā)布的2020年第二季度財(cái)報(bào)顯示,AMD營(yíng)收為19.32億美元,比去年同期增長(zhǎng)26%,比上一季度增長(zhǎng)8%;凈利潤(rùn)為1.57億美元,比去年同期增長(zhǎng)349%。AMD的股價(jià)已經(jīng)從2015年7月最底部的約1.6美元,上漲到2020年7月28日的74.6美元,增長(zhǎng)40多倍。


  人工智能熱潮下,新晉挑戰(zhàn)者英偉達(dá)也來勢(shì)洶洶。英偉達(dá)是近年來在英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)上唯一取得快速增長(zhǎng)的公司,雖然目前英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年?duì)I收超過200億美元,但英偉達(dá)把握住了大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)于視頻數(shù)據(jù)處理的需求爆發(fā),尤其是消費(fèi)端短視頻的大量普及,讓圖形處理器(GPU)在數(shù)據(jù)中心的地位日益上升,或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕挠辛Ω?jìng)爭(zhēng)者。2020年7月8日,英偉達(dá)股價(jià)收于408.64美元,總市值達(dá)到2513.14億美元,首次超越英特爾。


  短視和貪婪,讓英特爾繼續(xù)沉溺于高利潤(rùn)率無(wú)法自拔,錯(cuò)過了智能手機(jī)發(fā)展的紅利期。雖然后知后覺的英特爾2013年開始“大船轉(zhuǎn)向”,任命布萊恩·克爾扎尼奇來扭轉(zhuǎn)逆勢(shì),一方面推動(dòng)凌動(dòng)(Atom)SOC來占領(lǐng)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng);另一方面利用壟斷地位不斷提高CPU單價(jià),以維持營(yíng)收增長(zhǎng)和高利潤(rùn)率,但生于憂患,死于安樂,高科技行業(yè)需要永無(wú)止境地推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步,一旦創(chuàng)新精神有所懈怠,諾基亞式的大潰敗將在所難免。

 


  晶圓代工:臺(tái)積電市值登頂全球,支撐行業(yè)變革


  作為全球最大晶圓代工廠和蘋果公司主要供應(yīng)商,臺(tái)積電在全球芯片代工市場(chǎng)上占據(jù)了一半的份額,是行業(yè)領(lǐng)頭羊,三星以20%的市場(chǎng)份額排名第二。


  由于良率更高、生產(chǎn)周期更穩(wěn)定,臺(tái)積電幾乎獨(dú)享了7納米制程領(lǐng)域的所有訂單,且定價(jià)權(quán)極高。在此背景下,2020年第二季度臺(tái)積電凈利潤(rùn)暴漲81%,創(chuàng)下六年來最大利潤(rùn)紀(jì)錄,同時(shí)二季度占全球代工市場(chǎng)份額的51.9%。7納米和16納米工藝依然是臺(tái)積電營(yíng)收的主要來源,其中7納米工藝占臺(tái)積電該季度晶圓銷售額的36%,其先進(jìn)的3納米工藝制程也將于2021年下半年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn),3納米相比5納米工藝將帶來70的密度提升,20%~25%的功率提升。


  英特爾宣布7納米制程工藝將延后6個(gè)月,從而導(dǎo)致英特爾未來幾款圖形芯片和計(jì)算機(jī)處理芯片無(wú)法及時(shí)上市。英特爾的7納米進(jìn)展不順利將增強(qiáng)臺(tái)積電在晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先能力。除此之外,英特爾CEO稱英特爾可能會(huì)在未來外包自己的芯片制造業(yè)務(wù),而臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的龍頭有望拿下來自英特爾的訂單,可能會(huì)使臺(tái)積電在未來的資本支出繼續(xù)擴(kuò)大。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的風(fēng)向標(biāo),臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)會(huì)將自身景氣傳導(dǎo)給下游半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng),從而進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體封裝設(shè)備的需求。


  在此背景下,臺(tái)積電股價(jià)已從3月的年內(nèi)低位拉升逾70%,7月16日臺(tái)積電以總市值3063億美元榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,三星其次,英偉達(dá)、英特爾、博通分列第三至第五位。


  總之,半導(dǎo)體市場(chǎng)就像瞬息萬(wàn)變的戰(zhàn)場(chǎng),巨頭的戰(zhàn)略失誤可能會(huì)引發(fā)局勢(shì)的顛覆。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在制造工藝的英特爾,卻在技術(shù)方向選擇和執(zhí)行力上連續(xù)犯錯(cuò),而臺(tái)積電的快速發(fā)展,成為了可以支撐AMD和英偉達(dá)反超英特爾的支點(diǎn)。一方面,AMD和英偉達(dá)可以發(fā)揮Fabless模式優(yōu)勢(shì),繼續(xù)加強(qiáng)和臺(tái)積電的深度綁定和合作,利用最先進(jìn)的工藝和Fanout等先進(jìn)封裝技術(shù),加快提升產(chǎn)品性價(jià)比;另一方面,兩者針對(duì)細(xì)分領(lǐng)域與英特爾在通用計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。AMD和英偉達(dá)已經(jīng)有針對(duì)性地加強(qiáng)對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)、加密貨幣挖掘、智能汽車等專用芯片的布局,以期在未來新的賽道能向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。全球半導(dǎo)體行業(yè)的劇變正在孕育之中。



作者:宋瑋 來源:第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào) 責(zé)任編輯:jianping

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