天津中環(huán)半導體股份有限公司（中環(huán)股份，002129）昨晚發(fā)布公告：該公司擬以不低于17.99元的價格，發(fā)行數(shù)量不超過16676萬股，定增募資不超過30億元，加碼光伏項目和補充流動資金。

　　其中，該公司擬投入13億元用于建設CFZ（直拉區(qū)熔法）單晶用晶體硅及超薄金剛石線單晶硅切片項目。項目將在中環(huán)光伏內新建車間，生產CFZ直拉晶硅棒；同時將改造中環(huán)光伏8#生產車間，用于生產DW(鉆石線切割)高效太陽能硅片，以解決前期切片能力不足及切片技術升級需要，項目還將新增主要生產工藝設備293臺。

　　此外，公司擬投入11億元建設CFZ區(qū)熔單晶硅及金剛石線切片項目。項目利用中環(huán)光伏提供的晶硅棒原料，生產半導體級和太陽能級CFZ區(qū)熔單晶硅，再利用DW技術生產半導體級和太陽能級CFZ單晶硅片。

　　中環(huán)股份9月16日起停牌，停牌前收報21元/股，上漲1.60%。