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關(guān)注| 全球半導(dǎo)體格局風(fēng)雨欲來

2020-08-03 10:06:14 太陽能發(fā)電網(wǎng)
1968年7月16日,仙童半導(dǎo)體兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請辭,并以集成電路之名共同創(chuàng)辦英特爾公司。隨后,英特爾一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,但在2020年這個(gè)“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份,半導(dǎo)體行業(yè)暗流涌動(dòng)! 7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,或?qū)⑽械谌酱S。消息一出,英特爾

1968年7月16日,仙童半導(dǎo)體兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請辭,并以集成電路之名共同創(chuàng)辦英特爾公司。隨后,英特爾一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,但在2020年這個(gè)“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份,半導(dǎo)體行業(yè)暗流涌動(dòng)。


  7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,或?qū)⑽械谌酱S。消息一出,英特爾股價(jià)次日重挫16.2%,被傳為其代工方的臺(tái)積電股價(jià)大漲。臺(tái)積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,消息一出,其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對(duì)手AMD股價(jià)漲幅亦達(dá)16.5%。

 


  全球半導(dǎo)體格局要變天了嗎?


  垂直整合趨向垂直分工,美中是最大供需市場


  半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。過去70年,作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)最大的發(fā)展趨勢是產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式日趨成熟,產(chǎn)業(yè)鏈更加細(xì)化。


  20世紀(jì)60年代,英特爾和三星等半導(dǎo)體企業(yè)都是IDM運(yùn)營模式(垂直整合),這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程,具有規(guī)模大、技術(shù)全、積累深的三大特點(diǎn)。


  當(dāng)時(shí)代變革,技術(shù)升級(jí)要求不斷加快、產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率不斷提升,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢在上世紀(jì)80年代開始出現(xiàn)大變革,逐漸向設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試分離的垂直分工模式發(fā)展:一是將相對(duì)輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測分離,有利于各個(gè)環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入,加速技術(shù)升級(jí)變革,給新玩家一個(gè)進(jìn)入行業(yè)的切入點(diǎn),例如技術(shù)水平較低的封裝檢測、設(shè)計(jì)突出的Fabless(單設(shè)計(jì))模式等;二是隨著技術(shù)升級(jí)的成本越來越高以及對(duì)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升,垂直分工模式大大提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率。


  縱觀前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化,行業(yè)發(fā)展趨勢一覽無余。上世紀(jì)90年代,全球半導(dǎo)體公司大多是日本公司,前十大企業(yè)中占據(jù)50%,全是IDM公司;2016年,前十大半導(dǎo)體企業(yè)中出現(xiàn)了高通、博通等設(shè)計(jì)公司,表明晶圓代工+設(shè)計(jì)公司的發(fā)展模式在數(shù)字邏輯集成電路領(lǐng)域中取得了巨大成功。受益于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器帶來的火爆內(nèi)存芯片需求,三星電子在2017年和2018年一度超越了英特爾,保持了全球半導(dǎo)體銷售冠軍。


  從國家視角看,美國半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了全球份額的半壁江山,中國是全球和美國最大的半導(dǎo)體需求市場。在“高利潤+高研發(fā)投入”商業(yè)模式的推動(dòng)下,2019年美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場份額高達(dá)47%,并在EDA軟件、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均處于領(lǐng)先地位。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)和世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù),2019年中國占全球半導(dǎo)體銷售額的35%,而美國半導(dǎo)體公司在中國的市場占有率達(dá)到48%,2019年高通、Microchip、鎂光、Qorvo等美國半導(dǎo)體大廠在華收入占比均超過50%,中國市場的半導(dǎo)體需求是美國半導(dǎo)體公司收入的重要來源。


  英特爾仍處龍頭,但危機(jī)四伏


  從營收和凈利潤情況看,英特爾在半導(dǎo)體企業(yè)中還是處于強(qiáng)勢龍頭地位,2019年?duì)I收高達(dá)720億美元,凈利潤為210億美元,超越此前蟬聯(lián)榜首的三星電子,重返世界之巔。短期來看,英特爾一方面憑借長期的技術(shù)積累,采用Tick-Tock策略,在中央處理器(CPU)領(lǐng)域形成了霸主壟斷地位;另一方面通過超高的毛利和凈利水平,多次并購FPGA、AI等企業(yè)多元化產(chǎn)品布局,短期內(nèi)AMD和英偉達(dá)等追趕者很難從總量層面超越。


  不過,英特爾雖仍處龍頭地位,但面臨的挑戰(zhàn)日趨加大。究其原因,主要有兩方面:


  其一,主營個(gè)人電腦業(yè)務(wù)的英特爾對(duì)智能手機(jī)發(fā)展趨勢出現(xiàn)戰(zhàn)略判斷失誤。智能手機(jī)是近十年及未來十年移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代最重要的終端之一,也是繼計(jì)算機(jī)之后含硅量最高的產(chǎn)品之一。英特爾顯然沒有堅(jiān)定地提前于時(shí)代做戰(zhàn)略調(diào)整。2010年前后,智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)加速普及,受到智能手機(jī)的沖擊,2012年之后英特爾的桌面CPU出貨量也開始不斷下滑,營收增速明顯降低。


  其二,英特爾始終堅(jiān)持IDM模式,不愿意順應(yīng)時(shí)代變化做代工生意。數(shù)十年來,微軟Windows和英特爾CPU的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合在X86架構(gòu)PC時(shí)代取得了巨大成功,英特爾的IDM模式利潤率比AMD的Fabless模式和臺(tái)積電的Foundry(單制造)模式高得多,因此英特爾不愿改變高利潤率的收入模式。


  與此同時(shí),作為微處理器賽道英特爾的傳統(tǒng)追趕者,AMD 于2016年在CPU技術(shù)方面持續(xù)發(fā)力,搶奪英特爾市場份額,并將晶圓代工外包。在新任CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下,AMD首度推出Ryzen CPU系列,與英特爾Core CPU開始正面競爭。2018年,AMD 7納米制程處理器研制成功,銷量大幅提升,市場占有率也逐年提高。同年AMD將7納米晶圓交由臺(tái)積電獨(dú)家代工。根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研公司Mercury Research的數(shù)據(jù),AMD的PC CPU市場占有率在2019財(cái)年第四季度達(dá)到18.3%。


  



作者:宋瑋 來源:第一財(cái)經(jīng)日報(bào) 責(zé)任編輯:jianping

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