國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）日前宣布，2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。

　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。

　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：

來源：SEMI/SEAJ，2011年12月
注：由于采取四舍五入的方式，總計和百分比可能會有不同

　　SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊（EMDS）為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設(shè)備訂單出貨比報告，提供設(shè)備市場發(fā)展趨勢的早期觀點(diǎn)；月度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)（SEMS），提供關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備訂單和出貨額的詳細(xì)報告，包括七大區(qū)域和22個細(xì)分市場；SEMI半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測數(shù)據(jù)（Consensus Forecast），提供半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測信息。